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日立ソリューションズ・テクノロジーは2022年1月25日、半導体不足の影響で入手困難な部品を比較的入手しやすい部品へと置き換える「基板リメイクサービス」の提供を開始すると発表した。
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ピカリング インターフェースは2022年1月、50×4の単極LXIマトリクスプラグインモジュール「65-218」を発表した。同社のLXIモジュラー型シャシー「65-200-002」を組み合わせることで、50×4刻みで最大300×4のマトリクスサイズを構成できる。
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日本航空電子工業は2022年1月、高周波伝送に対応したフルシールドタイプの基板対基板(基板対FPC)用RFコネクター「WP16RSシリーズ」を開発、販売を始めた。AiP(Antenna in Package)と呼ばれるミリ波帯5G(第5世代移動通信)用アンテナモジュールとメイン基板間における信号伝送の用途に向ける。
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電源回路でこれまで使いこなしてきたIGBT。これをSiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETに置き換える最大の目的は、変換効率が高く、外形寸法が小さい電源回路を実現することにあるだろう。SiCパワーMOSFETを使えば、電力損失を大幅に低減できることに加えて、スイッチング周波数を高められるからだ。
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Amazonは、最新の「Sidewalk」製品を発表し、IoT(モノのインターネット)分野への進出を目指している。「Amazon Sidewalk Bridge Pro(以下、Bridge Pro)」は、LoRa(Long Range)プロトコルを使用して、屋内または屋外アンテナで最大8km離れた数百台の互換性のあるIoT機器を接続する堅牢なデバイスだ。
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Amazonは、最新の「Sidewalk」製品を発表し、IoT(モノのインターネット)分野への進出を目指している。「Amazon Sidewalk Bridge Pro(以下、Bridge Pro)」は、LoRa(Long Range)プロトコルを使用して、屋内または屋外アンテナで最大8km離れた数百台の互換性のあるIoT機器を接続する堅牢なデバイスだ。
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